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目前，在先进封装领域，华海诚科应用于QFN等封装形式的产品已实现小规模销售，但在BGA、SiP及FOWLP/FOPLP等形式的封装产品上尚未实现产业化，该市场仍由海外厂商主导；在高性能环氧塑封料领域，尽管公司产品质量可与国外厂商媲美，但由于多种因素，市场格局依然以外资为主。
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来自产业链上下游的反馈一致表明，市场需求端正释放出强劲的增长信号，供给侧改革成效初显。
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与此同时，或许芯片决定了一台设备能跑多快，但系统决定了它能跑多远、能做什么。
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